特許
J-GLOBAL ID：200903019696012936

電磁シールド付コネクタ並びにその製造方法及び装置

発明者：
秋葉 義信

秋葉 義信 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (1件)： 萩野 平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-089347
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286018
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【課題】 コネクタハウジングが凹凸等の多い複雑な構造であっても、コネクタハウジングの表面に均一な厚さの電磁シールド層を容易に装備することができて、優れた電磁シールド効果を得ることができ、しかも、コネクタの構成部品の増加や重量化を招くこともない電磁シールド付コネクタ並びにその製造方法及び装置を提供すること。【解決手段】 絶縁性を有するとともに黒鉛化可能な材料からなるコネクタハウジング2の表面に不活性ガス雰囲気下でレーザビーム16を照射して、樹脂材料の黒鉛化による電磁シールド層2cをコネクタハウジング2の表面に形成した構成。
請求項（抜粋）：
絶縁性を有するとともに黒鉛化可能な材料からなるコネクタハウジングの表面に不活性ガス雰囲気下でレーザビームを照射して、前記材料の黒鉛化による電磁シールド層をコネクタハウジングの表面に形成したことを特徴とする電磁シールド付コネクタ。
IPC (2件)：
H01R 13/658 ,  H01R 13/00
FI (2件)：
H01R 13/658 ,  H01R 13/00 B
Fターム (9件)：
5E021FA05 ,  5E021FA09 ,  5E021FB09 ,  5E021FB20 ,  5E021FC06 ,  5E021FC21 ,  5E021FC32 ,  5E021LA09 ,  5E021LA18
引用特許：
審査官引用 (8件)
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