特許
J-GLOBAL ID：200903019719744654
レーザダイシング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-225395
公開番号（公開出願番号）：特開2007-160400
出願日： 2006年08月22日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】 改質層の形成範囲を削減しつつ適正な割断を可能にし得るレーザダイシング方法を提供する。【解決手段】 レーザダイシング方法20では、加圧側範囲hbに位置する改質層kbの形成間隔Sbを、それとは反対側の入射側範囲haに位置する改質層kaの形成間隔Saよりも狭く設定する。これにより、割断に際し加圧される裏面Wbに近い側の加圧側範囲hbには改質層kbが集中して形成されるので、割断に際し加圧される裏面Wbに遠い側の入射側範囲haには、改質層kaを形成するものの、当該裏面Wbに近い側の加圧側範囲hbを起点とした割裂の連鎖によって、クラックの密度を必要以上に高めることなく割断が可能となる。したがって、割断部位Devの厚さ方向に可能な限り改質層ka、kbを形成する場合に比べて改質層kaの数を少なくしつつ適正な割断を可能にすることができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
加工対象物の表面からレーザ光を入射して、割断を予定する部位の厚さ方向に光子吸収による改質層を重層状に複数形成した後、当該部位の表面を加圧して前記改質層を起点に前記加工対象物を割断するレーザダイシング方法であって、
前記部位の厚さ方向に形成される改質層の間隔は、加圧される側の範囲に位置する加圧側改質層を、前記加圧される側とは反対側に位置する非加圧側改質層よりも狭く設定することを特徴とするレーザダイシング方法。
IPC (3件)：
B23K 26/38
, B23K 26/40
, B28D 5/00
B23K26/38 320
, B23K26/40
, B28D5/00 A
3C069AA02
, 3C069BA08
, 3C069BB03
, 3C069BB04
, 3C069CA05
, 3C069CA11
, 3C069EA02
, 4E068AE01
, 4E068CB05
, 4E068DA10
