特許
J-GLOBAL ID：200903000588689099
レーザ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 石田 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-209073
公開番号（公開出願番号）：特開2005-313238
出願日： 2005年07月19日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面が溶融しないレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 ウェハ状の加工対象物の内部において、加工対象物のレーザ光入射面から加工対象物の厚さ方向に第1の距離だけ離れた第1の位置、及び第1の距離より短い第2の距離だけ離れた第2の位置を決定する。その後、第1の位置に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる第1の改質領域を加工対象物の内部に形成する。その後、第2の位置に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる第2の改質領域を加工対象物の内部に形成する。【選択図】 図21
請求項（抜粋）：
ウェハ状の加工対象物の内部において、前記加工対象物のレーザ光入射面から前記加工対象物の厚さ方向に第1の距離だけ離れた第1の位置、及び前記第1の距離より短い第2の距離だけ離れた第2の位置を決定する工程と、
前記第1の位置及び前記第2の位置を決定した後に、前記第1の位置に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる第1の改質領域を前記加工対象物の内部に形成する工程と、
前記第1の改質領域を形成した後に、前記第2の位置に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記切断予定ラインに沿って、切断の起点となる第2の改質領域を前記加工対象物の内部に形成する工程と、を備えることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K26/38
, B23K26/40
, B28D5/00
, H01L21/301
B23K26/38 320
, B23K26/40
, B28D5/00 Z
, H01L21/78 B
3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069CA05
, 3C069CA06
, 3C069CA11
, 3C069EA05
, 4E068AE01
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA04
, 4E068CC02
, 4E068CE05
, 4E068DA10
, 4E068DB12
, 4E068DB13
