液晶ポリエステル樹脂からなる成形体の製造方法及びコネクタ部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-269025
公開番号（公開出願番号）：特開2001-088173
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：

【要約】【課題】成形体の反りを低減することができる液晶ポリエステル樹脂からなる成形体の製造方法を提供する。【解決手段】コネクタ部品1は、ベース部2と、このベース部2と一体化された係合部3とを備えている。ベース部2の端子穴形成領域Rの両側には第1側壁5が形成され、係合部3の端子穴形成領域Rの両側には、第1側壁5と同方向に延び第1側壁5よりも小さい肉厚を有する第2側壁6が形成されている。また、第1側壁5には、下面に開口する複数の肉盗み凹部7が形成されている。このようなコネクタ部品1を射出成形により製造する場合、肉盗み凹部形成用の突起部16を有する金型10のキャビティ13内に液晶ポリエステル樹脂を充填し、その後固化した液晶ポリエステル樹脂を金型10から取り出し、肉盗み凹部7が形成されたコネクタ部品1を得る。

請求項（抜粋）：

1対の金型部により形成されるキャビティが、第1樹脂流路部と、この第1樹脂流路部と連通して同方向に延び当該第1樹脂流路部よりも小さい流路幅をもった第2樹脂流路部とを有し、かつ、前記1対の金型部のいずれか一方に、樹脂が前記第1樹脂流路部を流れたときに当該樹脂の流れを妨げる突起部が設けられた金型を用い、前記1対の金型部を閉じた状態で、液晶ポリエステル樹脂を前記キャビティ内に充填し、その後前記1対の金型部を開いて固化した前記液晶ポリエステル樹脂を取り出し、成形体を得ることを特徴とする液晶ポリエステル樹脂からなる成形体の製造方法。

IPC (6件)：

B29C 45/37 , B29C 45/00 , H01R 13/46 301 , H01R 43/00 , B29K 67:00 , B29L 31:36

FI (6件)：

B29C 45/37 , B29C 45/00 , H01R 13/46 301 B , H01R 43/00 B , B29K 67:00 , B29L 31:36

Fターム (25件)：

4F202AA24C , 4F202AC07 , 4F202AH34 , 4F202AM35 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CK11 , 4F206AA24C , 4F206AC07 , 4F206AH34 , 4F206AM35 , 4F206JA07 , 4F206JQ81 , 5E051BA06 , 5E051BB05 , 5E087EE14 , 5E087FF01 , 5E087GG02 , 5E087GG06 , 5E087GG34 , 5E087KK04 , 5E087MM02 , 5E087RR07 , 5E087RR25 , 5E087RR47

引用特許：

審査官引用 (9件)

液晶ポリエステル樹脂の成形方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-138260 出願人：住友化学工業株式会社
半導体素子樹脂封止用金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-326463 出願人：ソニー株式会社
特開昭61-188456

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