特許
J-GLOBAL ID:200903019771387983

接続パッド配列

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 生沼 徳二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-135821
公開番号(公開出願番号):特開平11-112119
出願日: 1998年05月19日
公開日(公表日): 1999年04月23日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】多重導体回路の相互接続を密度の高い接続パッド配列を提供する。【解決手段】ファンアウト配列が全体的に台形の区域内に形成され、各々の区域は、接続される基板の寸法の変化に対処するために、平行な弦に沿って伸びる2つの平行で向い合った辺を有し、何れも互いに平行であって、円の中心から夫々異なる距離の所に配置された複数個の接続パッドのファンアウト配列を持つ多重列接続パッド配列を設ける事が出来るし、或いは多重列接続パッド配列を円の中心の周りに配置し、この中心から等しい距離の所に配置する事が出来る。配線基板が異方性を持つ場合、(x、y)=(0、0)が円の中心を表し、Aが夫々のパッド位置決め線に対する比例定数、Bが異方性係数として、接続パッドがy=AxB によって表される湾曲したパッド位置決め線上に設けられる。
請求項(抜粋):
基板上に形成された接続パッド配列に於て、中心を持つ円の夫々の平行な弦に沿って全体的に伸びる全体的に平行な2つの向い合った辺を持つ全体的に台形の配列区域内にファンアウト配列として配置された1組の細長い電気接続パッドを有し、全体的に平行な向かい合った辺が前記ファンアウト配列の幅の狭い及び広い辺を構成し、前記パッドの組の各々のパッドは、円の中心から伸びる夫々の半径方向の線に全体的に沿って前記ファン配列の幅の狭い及び広い辺の間を縦方向に伸びている接続パッド配列。
IPC (2件):
H05K 1/11 ,  H05K 1/14
FI (2件):
H05K 1/11 A ,  H05K 1/14 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • パッケージ及び半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-274357   出願人:株式会社東芝
  • 特開平1-176679
  • 特開平4-373153
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