レーザ加工方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-318373
公開番号（公開出願番号）：特開平8-174260
出願日： 1994年12月21日
公開日（公表日）： 1996年07月09日
要約：

【要約】【目的】レーザ光が照射された部分を滑らかな状態に加工できるレーザ加工方法及びその装置を提供する。【構成】炭酸ガスレーザ装置121で発振した光の波長を回折格子112で選択することにより単一波長に制御し、この単一波長のレーザ光を集光すると共にこのレーザ光の外周にアシストガスをレーザ光の伝搬方向に沿って流す。そして、レーザ光の光路上にミラー機能を有するシャッタ132を配置し、その反射光を光パワーメータ137でモニタして光パワーが一定になるようにレーザ装置の駆動電源138の出力電圧を制御する。

請求項（抜粋）：

レーザ装置から出射したレーザ光を集光した後に被加工材に照射して被加工材を加工する方法において、レーザ光の光路上に、レーザ光の反射と透過を切り替えるミラー機能を有するシャッタを配置し、このシャッタによりレーザ光の遮断及び開放の切り替えを制御することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (4件)：

B23K 26/14 , B23K 26/00 , B23K 26/08 , H01S 3/10

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭61-209790
特開昭59-039081
特開平1-122682

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