導電性基材用活性光線硬化型レジストインキ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-013275
公開番号（公開出願番号）：特開2003-213190
出願日： 2002年01月22日
公開日（公表日）： 2003年07月30日
要約：

【要約】【課題】優れた耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性、耐寒性を示し、透明導電性フィルムや透明導電性ガラス基板上あるいは透明導電性フィルムや透明導電性ガラス基板上の導電性ペーストを印刷した回路に優れた密着性と絶縁性を示す導電性基材用活性光線硬化型レジストインキを提供する。【解決手段】分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物(A)、分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物(B)との混合物、あるいは部分的又は全てを反応させた導電性基材用活性光線硬化型レジストインキに関する。

請求項（抜粋）：

分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物(A)、分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物(B)との混合物からなる導電性基材用活性光線硬化型レジストインキ。

IPC (5件)：

C09D 11/10 , C08F 2/44 , C08F283/10 , C08G 59/42 , G03F 7/004 501

FI (5件)：

C09D 11/10 , C08F 2/44 C , C08F283/10 , C08G 59/42 , G03F 7/004 501

Fターム (61件)：

2H025AA10 , 2H025AA11 , 2H025AA14 , 2H025AA20 , 2H025AB14 , 2H025AB17 , 2H025AC04 , 2H025AC06 , 2H025AD01 , 2H025BC13 , 2H025BC42 , 2H025BC74 , 2H025BC85 , 2H025CA00 , 2H025CC04 , 2H025CC20 , 4J011PA69 , 4J011PA86 , 4J011PA99 , 4J011PB40 , 4J011PC02 , 4J026AB04 , 4J026BA25 , 4J026BA30 , 4J026BB01 , 4J026DB06 , 4J026DB36 , 4J026FA05 , 4J026GA02 , 4J036AA02 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036AD21 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036DB16 , 4J036FB03 , 4J036FB16 , 4J036HA02 , 4J036JA01 , 4J036JA09 , 4J039AD06 , 4J039AD09 , 4J039AD10 , 4J039AE05 , 4J039AE07 , 4J039AE11 , 4J039BC16 , 4J039BC19 , 4J039BE16 , 4J039BE27 , 4J039BE28 , 4J039EA05 , 4J039EA06 , 4J039EA25 , 4J039EA37 , 4J039EA38 , 4J039EA48 , 4J039FA02 , 4J039FA07 , 4J039GA17

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-311179
樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-324861 出願人：日本化薬株式会社
特開平4-170480

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