特許
J-GLOBAL ID：200903019836266755
ICカードとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-221937
公開番号（公開出願番号）：特開平10-058872
出願日： 1996年08月23日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：
【要約】【課題】その表面が平滑となり、優れた外観性、印刷性、並びに優れた耐熱、耐湿特性における信頼性、及び優れたICカードの部品接続信頼性を有するICカードと、そのようなICカードを効率良く製造する方法を提供すること。【解決手段】ICチップ、コンデンサ等複数の部品を実装したICカード基板と、少なくともそのICカード基板の一方の表面に、メルトフローレートが0.1g/10分以上の熱可塑性材料による接着絶縁層と、保護のための表皮層を、熱押着すること。
請求項（抜粋）：
ICチップ、コンデンサ等複数の部品を搭載したICカード基板と、少なくともそのICカード基板の一方の表面に、メルトフローレートが0.1g/10分以上の熱可塑性材料による接着絶縁層と、保護のための表皮層を有することを特徴とするICカード。
引用特許：
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