特許

J-GLOBAL ID：200903019839073710

積層回路基板

発明者： 牧野 洋一 ,  坂ノ上 聡浩
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-368275
公開番号（公開出願番号）：特開2000-196240
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、内部配線層と端子電極との導通信頼性に優れ、且つ小型化が可能な積層回路基板を提供することにある。【解決手段】本発明によれば、絶縁層1a〜1eと内部配線層3とを積層して成る積層体1の端面に、該積層体1の厚み方向を貫く端子電極用凹部51を形成するとともに、前記端子電極用凹部51の内壁面に、該内部配線層3に接続し、且つ端子電極用凹部51の内壁面の厚み方向に延びる導体層52が露出形成し、さらに、該導体層52を含む該貫通凹部51の内壁面を端子電極導体膜53を被着形成して成ることを特徴とする積層回路基板である。

請求項（抜粋）：

絶縁層と内部配線層とを積層して成る積層体の端面に、該積層体の厚み方向を貫く端子電極用の凹部を形成し、該凹部の内壁面に、前記内部配線層に接続し、且つ厚み方向に延びる導体層を一部が露出するようにして埋設させるとともに、凹部の内壁面に端子電極導体膜を被着形成させたことを特徴とする積層回路基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 F ,  H01L 23/12 N

Fターム (37件)：

5E317AA01 ,  5E317AA07 ,  5E317AA22 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB16 ,  5E317BB17 ,  5E317BB18 ,  5E317CC05 ,  5E317CC15 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB11 ,  5E346CC16 ,  5E346CC32 ,  5E346CC35 ,  5E346CC36 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346DD22 ,  5E346EE29 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346HH07 ,  5E346HH22

引用特許：

審査官引用 (1件)

• セラミック基板及びその製造方法並びに分割回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-227013   出願人：京セラ株式会社