セラミック基板及びその製造方法並びに分割回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-227013
公開番号（公開出願番号）：特開平10-070364
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：

【要約】【課題】分割溝で分割すると端面電極を直接切断することになり、端面電極に分割する際の力が作用することにより、また、分割回路基板の取り扱い時に端面電極が剥がれ落ちる等、端面電極と絶縁基体の接続信頼性が低かった。【解決手段】絶縁層10を複数積層してなる絶縁基体13と、絶縁層10間に形成された内部配線11と、絶縁基体13表面に形成された分割溝7と、絶縁基体13の厚み方向に形成された端面電極2を形成する導電部材21とを備えてなり、分割溝7で分割した際に複数の分割回路基板1となるセラミック基板において、導電部材21が略U字状をなし、隣り合う分割回路基板1の導電部材21の端部同士が分割溝7を挟んで対向させ、導電部材21と接続されるアンカー部17を分割回路基板1に形成してなるものである。

請求項（抜粋）：

セラミックスからなる絶縁層を複数積層してなる絶縁基体と、前記絶縁基体表面に形成された分割溝とを有し、該分割溝で分割した際にそれぞれが内部配線と複数の端面電極を有する分割回路基板となるセラミック基板であって、前記絶縁基体はその厚み方向に形成され、かつ前記分割溝上に形成された貫通孔を有し、該貫通孔の内面に、前記分割溝を除いて前記分割回路基板の端面電極となる一対の馬蹄形状の導電部材を形成するとともに、該導電部材と接続されるアンカー部を前記分割回路基板となる領域に前記絶縁基体の厚み方向に形成してなることを特徴とするセラミック基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/46 H , H05K 3/46 N , H05K 1/02 G

引用特許：

審査官引用 (5件)

回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-188661 出願人：東芝ライテツク株式会社, 東芝エー・ブイ・イー株式会社
回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-288651 出願人：太陽誘電株式会社
特開平1-095593

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