特許

J-GLOBAL ID：200903019842574372

光ディスクの製造方法

発明者： 勝村 昌広 ,  飯田 哲哉 ,  上野 崇 ,  小田 伸浩
出願人/特許権者： パイオニア株式会社 ,  株式会社フルヤ金属
代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-028457
公開番号（公開出願番号）：特開2002-230847
出願日： 2001年02月05日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】 電極膜の耐腐食性を向上させ、その損傷を抑制し、形成されるスタンパを高品質なものとすることにより、S/N比の向上が図られて品質を高度に維持した光ディスクを製造することができる光ディスクの製造方法を提供する。【解決手段】 光ディスクを製造するためのスタンパ15は、原板11の表面にレジスト膜12を形成し、レジスト膜12に電子ビームを照射して所定のパターンを形成した後、このレジスト膜12の表面に金属材料よりなる電極膜13を形成し、電極膜13を電極として使用する電鋳法により電極膜13の表面に金属層14を積層させ、その金属層14を電極膜13とともにレジスト膜12から剥離することにより形成される。前記電極膜13の金属材料には銀(Ag)元素を主成分とするとともに、この銀(Ag)元素に金(Au)元素及び銅(Cu)元素を添加したものが使用されている。

請求項（抜粋）：

原板の表面にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜に電子ビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング処理を施す工程と、前記パターニング処理を施した後のレジスト膜の表面に金属材料よりなる電極膜を形成する工程と、前記電極膜を電極として使用する電鋳法により、電極膜の表面に金属層を積層させ、その金属層を電極膜とともにレジスト膜から剥離してスタンパを形成する工程と、前記スタンパを成形用の金型として使用し、合成樹脂製の基板を射出成形する工程と、前記基板の表面に反射膜及び保護層を積層し、光ディスクを製造する工程とを備え、前記電極膜の金属材料は、銀(Ag)元素を主成分とするとともに、この銀(Ag)元素に少なくとも1種の他の元素を添加したものであることを特徴とする光ディスクの製造方法。

Fターム (7件)：

5D121AA02 ,  5D121CA01 ,  5D121CA07 ,  5D121CB01 ,  5D121CB06 ,  5D121CB07 ,  5D121EE03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子ビームを用いたパターン描画方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-087373   出願人：ソニー株式会社
• 光ディスク用スタンパおよび基板の作製方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-241039   出願人：株式会社日立製作所, 日立マクセル株式会社
• スタンパ-の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-076840   出願人：株式会社ニコン