液状封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：諸田英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-104607
公開番号（公開出願番号）：特開2003-292579
出願日： 2002年04月08日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：

【要約】【課題】塗布後の形状保持性に優れ、半導体素子の接続部など局部的な封止を実現することで、半導体部品の小形化または高密度搭載性を可能とする一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)融点が60°C以上100°C以下のエポキシ樹脂アミンアダクト硬化剤、(C)粘性調整剤として、平均粒子径が30nm以下かつ比表面積が50m2 /g以上の金属酸化物の粒子および(D)充填剤を必須成分とする一液性エポキシ封止用樹脂組成物であり、またこの組成物によって、装置局部が樹脂封止されてなる半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)融点が60°C以上100°C以下のエポキシ樹脂アミンアダクト硬化剤、(C)平均粒子径が30nm以下かつ比表面積が50m2 /g以上の金属酸化物の粒子および(D)充填剤を必須成分とすることを特徴とする一液性エポキシ封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/50 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/50 , C08K 3/00 , C08K 3/22 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (41件)：

4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD081 , 4J002DE047 , 4J002DE137 , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DJ008 , 4J002DJ017 , 4J002DJ018 , 4J002DJ048 , 4J002DK008 , 4J002EN006 , 4J002FD018 , 4J002FD146 , 4J002FD207 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AA05 , 4J036AD08 , 4J036AD16 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036AG06 , 4J036AG07 , 4J036DC18 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036JA07 , 4J036KA07 , 4M109AA01 , 4M109CA01 , 4M109CA05 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB09 , 4M109EB11 , 4M109EB18 , 4M109EC14

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-033916
電子回路形成用一液性接着剤及び接着剤塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-279743 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭57-042760

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