特許

J-GLOBAL ID：200903063071094038

流れ止め枠用液状樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置

発明者： 大久保 光 ,  村山 竜一 ,  松田 豊 ,  竹田 敏郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-284926
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130470
出願日： 1996年10月28日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】 塗布作業性、形状維持性が良く、且つこれらの経時安定性に優れた液状封止樹脂組成物の流れ止め枠用液状樹脂組成物を得ること。【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)表面にシラノール基を有する一次粒子の平均粒子径が2〜50nmであるシリカで、該シリカのシラノール基の50%以上と式[1]の有機化合物とを反応させてなる疎水性のシリカ、及び(D)無機フィラーからなる液状樹脂組成物において、全樹脂組成物中に(C)成分を1〜5重量%含むことを特徴とする流れ止め枠用液状樹脂組成物。 Si(R)m(X)n、 m+n=4 [1](R:CH3、C2H5、C4H9、C8H17、X:Cl、Br、OCH3、OH)

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)表面にシラノール基を有する一次粒子の平均粒子径が2〜50nmであるシリカで、該シリカのシラノール基の50%以上と式[1]の有機化合物とを反応させてなる疎水性のシリカ、及び(D)無機フィラーからなる液状樹脂組成物において、全樹脂組成物中に(C)成分を1〜5重量%含むことを特徴とする流れ止め枠用液状樹脂組成物。 Si(R)m(X)n、 m+n=4 [1](R:CH3、C2H5、C4H9、C8H17、X:Cl、Br、OCH3、OH)

IPC (9件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 9/06 ,  C09C 1/28 ,  C09C 3/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/36 ,  C08K 9/06 ,  C09C 1/28 ,  C09C 3/12 ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 C ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-332754
  
• 絶縁樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-220018   出願人：住友ベークライト株式会社
• 絶縁樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-179741   出願人：住友ベークライト株式会社
• 半導体チップ搭載用プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-154476   出願人：イビデン株式会社
• 電子部品搭載装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-254778   出願人：イビデン株式会社