特許

J-GLOBAL ID：200903019857630139

封止基板及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス素子パネルの製造方法

発明者： 越山 良樹
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-289795
公開番号（公開出願番号）：特開2008-108545
出願日： 2006年10月25日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：

【課題】大型基板から複数のEL素子パネルを多面取りする場合に特に有効な、封止基板及びその製造方法、EL素子パネルの製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】複数のエレクトロルミネッセンス素子を有する素子基板と、複数の接着剤層パターンが第一基材上の少なくとも前記エレクトロルミネッセンス素子表示領域に設けられている封止基板とを貼り合わせることを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子パネルの製造方法【選択図】図4

請求項（抜粋）：

複数のエレクトロルミネッセンス素子を有する素子基板上に設けるための封止基板であって、複数の接着剤層パターンが第一基材上の少なくとも前記エレクトロルミネッセンス素子表示領域に設けられていることを特徴とする封止基板。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/10

FI (3件)：

H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10

Fターム (10件)：

3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC45 ,  3K107DD03 ,  3K107EE42 ,  3K107EE55 ,  3K107FF03 ,  3K107GG00 ,  3K107GG09 ,  3K107GG52

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 有機EL素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-343635   出願人：出光興産株式会社
• 電界発光灯
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-162537   出願人：関西日本電気株式会社
• 自発光パネルの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-372320   出願人：東北パイオニア株式会社, 株式会社スリーボンド