特許
J-GLOBAL ID：200903062819077917

自発光パネルの製造方法

発明者：
福崎 正志

福崎 正志 について

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免田 芳生

免田 芳生 について

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堀江 賢一

堀江 賢一 について


出願人/特許権者：
東北パイオニア株式会社

東北パイオニア株式会社 について

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株式会社スリーボンド

株式会社スリーボンド について


代理人 (1件)： 酒井 昭徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-372320
公開番号（公開出願番号）：特開2006-179352
出願日： 2004年12月22日
公開日（公表日）： 2006年07月06日
要約：
【課題】固体の封止材を用いることによる工程の簡易化および封止材と封止基材との間における気泡の発生の防止を図ること。【解決手段】対向する一対の電極101間に挟持された発光層102を備える自発光素子103を支持する支持基板104とシート状の封止材106とを、自発光素子103を封止するように貼り合わせる第1の貼り合わせ工程と、封止材106が貼り合わせられた支持基板104と封止基材105とを、封止材106を介して減圧状態で貼り合わせる第2の貼り合わせ工程と、貼り合わせられた支持基板104と封止基材105とを、封止材106を介して一体化する一体化工程と、を含む。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持基板と、支持基板上に形成した対向する一対の電極と当該一対の電極間に挟持された発光層とを備える自発光素子と、前記支持基板に対し前記自発光素子を介して対向する封止基材と、前記支持基板と前記封止基材との間に設けられ、前記自発光素子を封止する封止材と、を備える自発光パネルの製造方法において、 前記封止材と前記支持基板とを、前記自発光素子を封止するように貼り合わせる第1の貼り合わせ工程と、 前記第1の貼り合わせ工程において前記封止材が貼り合わせられた支持基板と前記封止基材とを、前記封止材を介して減圧状態で貼り合わせる第2の貼り合わせ工程と、 前記第2の貼り合わせ工程において貼り合わせられた前記支持基板および前記封止基材を、前記封止材を介して一体化する一体化工程と、 を含むことを特徴とする自発光パネルの製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/10 ,  H05B 33/04 ,  H01L 51/50
FI (3件)：
H05B33/10 ,  H05B33/04 ,  H05B33/14 A
Fターム (7件)：
3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 表示装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-015425   出願人：ソニー株式会社
審査官引用 (5件)
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