特許
J-GLOBAL ID：200903019861076162
電子部品用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-281468
公開番号（公開出願番号）：特開2005-051043
出願日： 2003年07月29日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：
【課題】パッケージを構成する容器本体における壁部や底部に複数の凹部や溝を形成することで、パッケージ自体の剛性が低下してしまう。【解決手段】電子素子を内部に搭載する凹部と、この電子素子と電気的に接続し外部の電子回路と固着導通を取る電極パッドとを形成し、更に、電子素子と電気的に接続し、この電子素子の機能を調整又は制御する信号や電子素子からの信号を入出力する調整用端子とを、底部外面に形成した容器と、この凹部の開口部を覆うようにリッドを配置し、リッドと該容器とを気密封止して形成する電子部品用パッケージにおいて、電極パッドの固着導通面上に、凸部が形成されている電子部品用パッケージ。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子素子を内部に搭載する凹部が形成され、該電子素子と電気的に接続し外部の電子回路と固着導通を取る電極パッドと、該電子素子と電気的に接続し、該電子素子の機能を調整又は制御する信号や該電子部品からの信号を入出力する調整用端子とを外面底部に形成した容器と、該凹部の開口部を覆うようにリッドを配置し、該リッドと該容器とを気密封止して形成する電子部品用パッケージにおいて、
該電極パッドの固着導通面上に、凸部が形成されていることを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/04 E
, H01L23/12 L
