特許
J-GLOBAL ID：200903019862609210
過熱保護回路
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川崎 勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-304806
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111137
出願日： 1997年09月30日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 素子の過熱保護を確実に行うと共に、過熱保護動作後に繰り返して使用できる過熱保護回路を提供すること。【解決手段】 回路基板1に銅箔パターン2aを設け過熱を保護する素子のパワートランジスタ3を接続する。4は導電性弾性金属片で屈曲して形成されている。パワートランジスタ3のコレクタ電極Cと導電性弾性金属片4の一端4dは銅箔パターン2aの上で第1の半田5により半田付けし、弾性金属片4の他端4aは第3の半田7により銅箔パターン2と半田付けされている。異常時にパワートランジスタ3が過熱すると第1の半田5が溶解して弾性金属片4の一端4dは弾性復元力で端子Cから離脱して通電を遮断し、異常回復後に弾性金属片4の一端4dを第1の半田でコレクタ電極Cと半田付けして繰り返して使用する。
請求項（抜粋）：
電気回路に配置された素子の発熱を検出して前記素子への通電を遮断してなる過熱保護回路において、一端が前記素子の電極に半田付けされ他端が前記素子への通電電極に接続された導電性弾性金属片を備え、前記素子の発熱による前記半田の溶解により前記導電性弾性金属片の一端を弾性復元力により前記電極から離脱させて前記素子への通電を遮断してなることを特徴とする過熱保護回路。
引用特許：
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