特許

J-GLOBAL ID：200903019878178783

電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法

発明者： 浅賀 信行
出願人/特許権者： ノードソン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-319810
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133665
出願日： 1998年10月22日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】 本発明の目的は、熱可塑性のポリアミド樹脂を用いて比較的低温低圧で電子部品が実装されたプリント基板を封止することにより、実装されている電子素子などがダメージを受けることのない、プリント基板を封止する方法を提供することを目的とする。【要約】電子部品が実装されたプリント基板を熱可塑性のポリアミド樹脂で封止する方法であって、金型キャビティ内に電子部品が実装されたプリント基板を配置し、160〜230°Cに加熱溶融したポリアミド樹脂を2.5〜25kg/cm2 の圧力範囲で前記金型キャビティ内に注入する、電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装されたプリント基板を熱可塑性のポリアミド樹脂で封止する方法であって、金型キャビティ内に電子部品が実装されたプリント基板を配置し、160〜230°Cに加熱溶融したポリアミド樹脂を2.5〜25kg/cm2 の圧力範囲で前記金型キャビティ内に注入することを特徴とする、電子部品が実装されたプリント基板を封止する方法。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 77:00 ,  B29L 31:34

FI (3件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/30 R

Fターム (17件)：

4F206AA29 ,  4F206AD08 ,  4F206AH37 ,  4F206AR02 ,  4F206AR06 ,  4F206JA07 ,  4F206JB17 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA12 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA21 ,  5F061CB02 ,  5F061DA06 ,  5F061DB01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 非接触型ICカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-304423   出願人：三菱化学株式会社