特許
J-GLOBAL ID：200903019890461342

板状セラミック体と筒状セラミック体との接合構造体及びこの接合構造体を用いた加熱装置

発明者：
中村 恒彦

中村 恒彦 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-278891
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114355
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】耐熱性、耐食性、耐プラズマ性、耐熱衝撃性に優れるとともに、高温に曝されたとしても板状セラミック体2と筒状セラミック体7との接合部において破断したりクラックを生じることのない、強固に接合された接合構造体を提供する。【解決手段】板状セラミック体2に、フランジ部8を有する筒状セラミック体7をセラミック結合層9を介して焼結にて一体的に接合してなり、上記筒状セラミック体7のフランジ部8が包囲する部分の面積をA、上記フランジ部8のみが占める面積をBとした時、面積比B/Aが0.11〜0.6となるようにして板状セラミック体2と筒状セラミック体7とからなる接合構造体を形成する。
請求項（抜粋）：
板状セラミック体と、フランジ部を有する筒状セラミック体とからなり、上記筒状セラミック体のフランジ部をセラミック結合層を介して前記板状セラミック体と焼結にて一体的に接合し、上記筒状セラミック体のフランジ部により包囲される部分の面積をA、上記フランジ部のみが占める面積をBとした時、面積比B/Aが0.11〜0.6の範囲にあることを特徴とする板状セラミック体と筒状セラミック体との接合構造体。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  C04B 37/00 ,  H05B 3/20 328
FI (3件)：
H01L 21/68 N ,  C04B 37/00 Z ,  H05B 3/20 328
Fターム (23件)：
3K034AA10 ,  3K034AA34 ,  3K034AA37 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034BC04 ,  3K034BC17 ,  3K034CA15 ,  3K034DA04 ,  3K034GA08 ,  3K034HA01 ,  3K034HA10 ,  3K034JA02 ,  4G026BA01 ,  4G026BB01 ,  4G026BF01 ,  4G026BF52 ,  4G026BG05 ,  4G026BH13 ,  5F031HA03 ,  5F031HA37 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32
引用特許：
審査官引用 (3件)

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