特許
J-GLOBAL ID：200903019892472120
ボンデイング装置およびその方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-147326
公開番号（公開出願番号）：特開平9-330957
出願日： 1996年06月10日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：
【要約】【課題】 この発明はテ-プキャリア部品を回路基板に本圧着する際、これらのリ-ドを確実に接続できるボンデイング装置を提供することにある。【解決手段】 テ-プキャリア部品aを回路基板Sに仮圧着してから本圧着するためのボンデイング装置において、上記テ-プキャリア部品を回路基板に仮圧着するための挿着ヘッド37と、上記回路基板のリ-ドRsとこの回路基板に仮圧着されたテ-プキャリア部品のリ-ド18bとのずれ量を検出する認識光学系41と、上記回路基板に仮圧着されたテ-プキャリア部品を本圧着するボンデイングツ-ル43a,44aと、このボンデイングツ-ルにより上記テ-プキャリア部品を本圧着する際に上記認識光学系が検出した上記回路基板とテ-プキャリア部品とのリ-ドのずれ量に応じて上記ボンデイング-ルによる圧着条件を制御する制御装置62とを具備したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
テ-プキャリア部品を回路基板に仮圧着してから本圧着するためのボンデイング装置において、上記テ-プキャリア部品を回路基板に仮圧着するための仮圧着手段と、上記回路基板のリ-ドとこの回路基板に仮圧着されたテ-プキャリア部品のリ-ドとのずれ量を検出する検出手段と、上記回路基板に仮圧着されたテ-プキャリア部品を本圧着する本圧着手段と、この本圧着手段により上記テ-プキャリア部品を本圧着する際に上記検出手段が検出した上記回路基板のリ-ドとテ-プキャリア部品のリ-ドとのずれ量に応じて上記本圧着手段による圧着条件を制御する制御手段とを具備したことを特徴とするボンデイング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/603
, H01L 21/60 311
H01L 21/603 C
, H01L 21/603 B
, H01L 21/60 311 T
