特許
J-GLOBAL ID：200903019898005575
ハイブリッドレーザ加工方法とその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
神崎 真一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-045672
公開番号（公開出願番号）：特開2007-222897
出願日： 2006年02月22日
公開日（公表日）： 2007年09月06日
要約：
【解決手段】 ハイブリッドレーザ加工装置1は、被加工物3を鉛直方向となるように保持する加工テーブル4を備えている。この加工テーブル4は移動手段8によって支持されており、移動手段8によって上下左右に加工テーブル4を移動させることができる。 被加工物3が加工テーブル4に保持されると、被加工物3はその加工面が鉛直方向となるように支持される。この状態において、加工ヘッド2から被加工物3に液柱Wが吹き付けられると同時にレーザ光Lが照射されて、ピアッシング孔の穿孔が行われ、その後、切断加工が行われる。【効果】 被加工物3の加工中においては、加工面に照射された水および加工屑は自重で落下するので、加工終了後の被加工物3の洗浄作業、排水作業を省略することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被加工物に向けて加工ヘッドから液体を液柱状にして噴射するとともに該液柱内に導入したレーザ光を上記被加工物に照射して、被加工物に所要の加工を施すようにしたハイブリッドレーザ加工方法において、
上記被加工物の加工面が水平面に対して傾斜するかまたは鉛直方向となるように被加工物を支持して、該被加工物に加工を施すことを特徴とするハイブリッドレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/14
, B23K 26/38
, B23K 26/40
, B26F 3/16
B23K26/14
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, B26F3/16
3C060AA20
, 3C060CE21
, 4E068AA01
, 4E068AE00
, 4E068CA08
, 4E068CE04
, 4E068CH03
, 4E068CH05
, 4E068CH08
, 4E068CJ07
, 4E068DA10
