特許

J-GLOBAL ID：200903019915130923

キャパシタ

発明者： 豊田 一彦 ,  徳満 恒雄
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 古谷 史旺
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-077443
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283075
出願日： 1994年04月15日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 例えば1GHz以上の高周波信号を扱う集積回路に搭載されるキャパシタに関し、高い容量精度が得られるインターディジタルキャパシタの特徴を活かし、さらに面積を大きくすることなく容量を大きくする。【構成】 半導体または誘電体の基板上に第1の平板導体7-1を形成し、その上に第1の誘電体膜8-1を形成し、その上に第1の櫛形導体4-1および第2の櫛形導体4-2を互いに組み合うように形成し、その上に第2の誘電体膜8-2を形成し、その上に第2の平板導体7-2を形成し、第1の平板導体と第1の櫛形導体とを接続する手段9-1および第2の平板導体と第2の櫛形導体とを接続する手段9-2とを備える。

請求項（抜粋）：

半導体または誘電体の基板上に形成される第1の平板導体と、前記第1の平板導体上に形成される第1の誘電体膜と、前記第1の誘電体膜上に互いに組み合うように形成される第1の櫛形導体および第2の櫛形導体と、前記第1の櫛形導体および第2の櫛形導体上に形成される第2の誘電体膜と、前記第2の誘電体膜上に形成される第2の平板導体と、前記第1の平板導体と前記第1の櫛形導体とを接続する手段および前記第2の平板導体と前記第2の櫛形導体とを接続する手段とを備えたことを特徴とするキャパシタ。

IPC (3件)：

H01G 4/33 ,  H01G 4/12 391 ,  H03H 9/145

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 薄膜多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-296970   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-040707
  
• 特開平4-328896