無鉛ハンダ合金

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：内藤俊太 , 田中久喬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-333816
公開番号（公開出願番号）：特開2006-255784
出願日： 2005年11月18日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：

【課題】溶融温度が従来のSn-9Zn系ハンダ合金よりも低く、従来のSn-Pb系ハンダ合金と同等の低融点を有し、しかも固相線温度と液相線温度の差が小さく、電子部品の接合に適する無鉛ハンダ合金を提供する。【解決手段】 Zn:4〜12質量%、Mg:0.5〜2.0質量%を含有し、残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする無鉛ハンダ合金である。これにより、ハンダ合金の溶融温度を180°C程度まで低減することができ、しかもそのときに理想的な共晶タイプに似た凝固特性を発現することができ、固相線温度と液相線温度の差をきわめて小さくすることができる。さらに、Al:0.005〜1.0質量%を含有する。さらに、Cu:0.1〜3.0質量%を含有する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

Zn:4〜12質量%、Mg:0.5〜2.0質量%を含有し、残部Sn及び不可避不純物からなることを特徴とする無鉛ハンダ合金。

IPC (4件)：

B23K 35/26 , C22C 13/00 , H01L 23/14 , H01L 23/50

FI (4件)：

B23K35/26 310A , C22C13/00 , H01L23/14 M , H01L23/50 E

Fターム (7件)：

5E319BB04 , 5E319CC22 , 5E319CD26 , 5E319GG03 , 5E319GG11 , 5F067AA13 , 5F067DD08

引用特許：

出願人引用 (3件)

鉛フリーはんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-275030 出願人：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
特許第3357045号公報
錫-亜鉛系鉛フリーはんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-242812 出願人：日本金属工業株式会社

審査官引用 (9件)

ハンダ材
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-184806 出願人：株式会社東芝
特開昭50-056347
特開昭50-085541

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