半導体力学センサ装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-246357
公開番号（公開出願番号）：特開平8-110351
出願日： 1994年10月12日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：

【要約】【目的】制御用ICと加速度センサ間のガラスステージを廃止し、スペース的に小型化を図る。【構成】セラミック基板1上に制御用IC2および駆動用IC3を接着剤5aにてダイマウントし、制御用IC2上の中央領域に加速度センサ4を接着剤5bによりダイマウントする。そして、ワイヤ6にて加速度センサ4と制御用IC2間を電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

力の作用により変位する変位部を有し、この変位部の変位を検出する半導体力学センサと、この半導体力学センサと電気的に接続され、前記半導体力学センサからの検出信号を電気的に処理する回路チップとを備えた半導体力学センサにおいて、前記半導体力学センサは、前記回路チップ上に、接着剤を介して搭載されていることを特徴とする半導体力学センサ装置。

IPC (2件)：

G01P 15/08 , G01L 1/22

引用特許：

審査官引用 (5件)

加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-007569 出願人：株式会社東海理化電機製作所
加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-316203 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-274005

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