特許

J-GLOBAL ID：200903019944899713

セラミックス基板及びそれを用いた回路基板とその製造方法

発明者： 門田 健次 ,  高城 東一
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-330651
公開番号（公開出願番号）：特開平10-167804
出願日： 1996年12月11日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：

【要約】【課題】 パワーモジュール用等の発熱の大きい用途に回路基板を実装する場合、ヒートシンク銅板への接合時等に回路基板製造時に発生する残留応力を増大させ、クラックを生じ易い問題があった。本発明はクラック発生の少なく信頼性の高い回路基板及びその製造方法を呈示する。【解決手段】 そりを持つセラミックス焼結板であって、一方向のそり量が、該方向の長さの1/4000から1/100で有り、該方向の直角方向のそり量が該方向のそり量の1/2以下(0を含む)であるセラミックス基板。及び上記セラミックス基板の凸面側に回路形成用金属板を、凹面側に放熱部形成用金属板を配置して、加熱接合する回路基板の製造方法。

請求項（抜粋）：

そりを持つセラミックス焼結板であって、一方向のそり量が、その方向の長さの1/4000から1/100で有り、該方向の直角方向のそり量が該方向のそり量の1/2以下(0を含む)であることを特徴とするセラミックス基板。

IPC (5件)：

C04B 35/00 ,  C04B 37/02 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/38

FI (5件)：

C04B 35/00 H ,  C04B 37/02 B ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/38 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミックス基板及びその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-093238   出願人：電気化学工業株式会社
• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-314872   出願人：株式会社日立製作所