特許
J-GLOBAL ID:200903019952459633

電子部品の冷却構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中島 淳 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-145564
公開番号(公開出願番号):特開平10-329624
出願日: 1997年06月03日
公開日(公表日): 1998年12月15日
要約:
【要約】【課題】 冷却したい部位に、効果的に冷却風を供給する。【解決手段】 通風箱48の外周部には導風板67が上下方向に沿って配設されている。導風板67の取付部67Aは通風箱48の外周部に固定されており、取付部67Aから立設された導風部67Bの先端部が、内箱部30の車幅方向内側壁部30Dに形成された冷却風取出口58に対向している。また、導風部67Bの位置は、冷却風取出口58の開口部の面積を所定の比S1:S2に分割する位置に設定されており、導風部67Bをこの位置に設定することによって、風路54Aを流れる冷却風W1と、風路54Bを流れる冷却風W2との風量比が制御され、例えば、パワートランジスタ等の発熱量が大きい素子69がある側の風路54Aの風量を多くする。
請求項(抜粋):
電子部品の周囲に設けられた風路の流入口から流出口へ冷却風を流通させる電子部品の冷却構造であって、前記風路内に配設され、前記風路内の一部を遮蔽することで前記風路内の所定の部位への風量を制御する風量制御手段を備えたことを特徴とする電子部品の冷却構造。
IPC (3件):
B60R 16/02 610 ,  H02G 3/16 ,  H05K 7/20
FI (3件):
B60R 16/02 610 D ,  H02G 3/16 A ,  H05K 7/20 J
引用特許:
審査官引用 (4件)
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