特許
J-GLOBAL ID：200903019965094286
ヒートシンク付きリードフレームの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-258539
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097607
出願日： 1997年09月24日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【課題】 本発明の課題は、ヒートシンクの取付けに関わる生産性の向上を達成し得るとともに、半導体装置における信頼性の低下を未然に防止することの可能なヒートシンク付きリードフレームの製造方法を提供することある。【解決手段】 本発明のヒートシンク付きリードフレームの製造方法は、リードフレーム1の単位リード1Aに対する所定位置に、ヒートシンクフレーム2のヒートシンク2Aを位置させる態様で、リードフレーム1とヒートシンクフレーム2とを互いに重ね合わせる工程と、ヒートシンクフレーム2のヒートシンク2Aとリードフレーム1とを互いに接合する工程と、ヒートシンクフレーム2からヒートシンク2Aを切り離す工程とを含んでいる。
請求項（抜粋）：
半導体装置の構成要素である単位リードを複数個に亘って配列形成して成るリードフレームと、上記リードフレームの各単位リードに対応して配列された複数個のヒートシンクを外枠により支持して成るヒートシンクフレームとを用いるヒートシンク付きリードフレームの製造方法であって、上記リードフレームの単位リードに対する所定位置に、上記ヒートシンクフレームのヒートシンクを位置させる態様で、上記リードフレームと上記ヒートシンクフレームとを互いに重ね合わせる工程と、上記ヒートシンクフレームのヒートシンクと上記リードフレームとを互いに接合する工程と、上記ヒートシンクフレームからヒートシンクを切り離す工程と、を含んで成ることを特徴とするヒートシンク付きリードフレームの製造方法。
引用特許：
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