BGAパッケージ及びその製造に用いるモールド金型

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：綿貫隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-184387
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051168
出願日： 1994年08月05日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：

【要約】【目的】基板と放熱板とを一体に樹脂モールドし、熱放散性の優れたBGAパッケージを提供するとともに、基板の反り等のない信頼性の高い製品を提供する。【構成】基板12を所定位置にセットするセット部を設けた下型24と半導体チップ10を樹脂封止するキャビティ凹部を設けた上型26とで基板12をクランプし、キャビティ16内に樹脂充填して樹脂成形するBGAパッケージの製造に用いるモールド金型において、前記キャビティ凹部の内面に真空吸引機構に連絡され、放熱板14を真空吸着可能とする吸着孔28を設ける。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載した基板の片面を樹脂モールドして成るBGAパッケージにおいて、モールド樹脂の前記基板面に対向する外表面に外面を露出させて放熱板が一体に樹脂成形されたことを特徴とするBGAパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , B29C 45/26 , H01L 21/56 , H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-222464
特開平1-201941
特開平4-364914

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