特許
J-GLOBAL ID：200903020061305110

半田ごてチップおよびその製造方法

発明者：
木戸 光夫

木戸 光夫 について

, 
徳田 太郎

徳田 太郎 について


出願人/特許権者：
財団法人ひろしま産業振興機構

財団法人ひろしま産業振興機構 について


代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-262669
公開番号（公開出願番号）：特開2007-075825
出願日： 2005年09月09日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】半田に対する濡れ性を制御可能であると共に、半田に対する耐食性や強度の優れた半田ごてチップを提供する。【解決手段】酸化アルミニウムに鉄またはニッケルを含有させた酸化アルミニウムセラミックスにより半田ごてチップ1を構成する。チップとして十分なビッカーズ硬さを確保でき、鉛フリー半田に対する耐食性が高いチップを提供できる。また、半田付け作業において実用的な所定の範囲の濡れ性を兼ね備え更に、所定の範囲内において作業目的や半田付け対象物に応じて濡れ性の制御が可能なチップを提供できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
酸化アルミニウムに半田に対する濡れ性の大きい金属添加物を含有させた酸化アルミニウムセラミックスにより構成された半田ごてチップ。
IPC (2件)：
B23K 3/02 ,  H05K 3/34
FI (2件)：
B23K3/02 M ,  H05K3/34 507N
Fターム (4件)：
5E319AA01 ,  5E319BB01 ,  5E319CC54 ,  5E319GG03
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 半田こて先
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-302022   出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (2件)

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