特許

J-GLOBAL ID：200903020063069180

マルチチップ・スタック用の導電性モノリシックL接続を備えたエンドキャップ・チップおよびその製造方法

発明者： クロード・ルイス・バーティン ,  ウェイン・ジョン・ハウウェル ,  ハワード・レオ・カルター
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-136427
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045848
出願日： 1996年05月30日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 積層された複数の集積回路チップからなるマルチチップ・スタック用のエンドキャップ・チップを提供する。【解決手段】 エンドキャップ・チップ11は上部面とエッジ面を備えた基板を有しており、エッジ面は上部面に直交する平面内を延びている。少なくとも1つの導電性のモノリシックL接続16が基板上に配置され、第1の脚が基板の上部面上を少なくとも部分的に延びており、第2の脚19が基板のエッジ面上を少なくとも部分的に延びているようにされている。エンドキャップ・チップをマルチチップ・スタック30の端部に配置した場合、少なくとも1つの導電性のモノリシックL接続はスタックの端面の金属をスタックの側面の金属36に電気的に接続する。さらにリソグラフィで画定された寸法を有するエンドキャップ・チップを生産する製造プロセスを提供する。

請求項（抜粋）：

各集積回路チップの少なくとも1つの主面がマルチチップ・スタックの隣接する集積回路チップの主面に積層されるように、積層された複数の集積回路チップを含むマルチチップ・スタック用のエンドキャップ・チップにおいて、上部面とエッジ面を有しており、前記エッジ面が前記上部面を含んでいる平面にほぼ直交して延びている基板と、前記基板の前記上部面上を少なくとも部分的に延びている第1の脚および前記基板の前記エッジ面上を少なくとも部分的に延びている第2の脚を有する導電性のモノリシックL接続とからなり、前記エンドキャップ・チップを前記マルチチップ・スタック内のエンド・チップとして用いた場合に、前記導電性のモノリシックL接続が前記マルチチップ・スタックの端面の金属と前記マルチチップ・スタックの側面の金属を電気的に相互接続しており、前記側面が前記基板の前記エッジ面と平行であるエンドキャップ・チップ。

IPC (4件)：

H01L 23/522 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/52 B ,  H01L 25/08 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-017644
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-314502   出願人：株式会社東芝