特許
J-GLOBAL ID:200903020090308730

半導体入力回路およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 和音
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-243163
公開番号(公開出願番号):特開平10-093413
出願日: 1996年09月13日
公開日(公表日): 1998年04月10日
要約:
【要約】【課題】外部から供給される論理信号の電圧振幅よりも小さい耐圧の半導体集積回路に適した半導体入力回路を得る。【解決手段】5Vの電圧振幅の論理信号を受け取る入力パッド11と、この入力パッド11にに直列に接続されるキャパシタ12と、このキャパシタ13を介して供給される論理信号を3Vの電圧振幅に制限する電圧制限回路13と、この電圧制限回路13によって制限された電圧振幅の論理信号を入力信号として検出する検出回路DTを設ける。
請求項(抜粋):
所定の電圧振幅を越える論理信号を受け取る入力パッドと、この入力パッドに直列に接続される容量素子と、この容量素子を介して供給される論理信号を前記所定電圧振幅に制限する電圧制限回路と、この電圧制限回路によって制限された電圧振幅の論理信号を入力信号として検出する検出手段とを備えることを特徴とする半導体入力回路。
IPC (3件):
H03K 19/0175 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822
FI (2件):
H03K 19/00 101 K ,  H01L 27/04 E
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • レベル変換回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-072388   出願人:株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
  • 特開昭63-314914
  • 半導体集積回路チップ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-204845   出願人:川崎製鉄株式会社
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