チップ状電子部品用セラミック基板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-014813
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213719
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【構成】チップ状電子部品用セラミック基板1の全ての稜部1a及び角部1bに曲率半径0.02〜0.2mmの曲面を備える。【効果】バルクケースを用いた供給であっても欠けの発生が極めて少ないことから、電極強度を向上し、セラミック粉等による実装不良を改善できるため実装品質を向上できるとともに、バルク供給時の実装機の稼働率を上げられる。また、縦方向の実装が可能であるため、実装効率を向上できる。

請求項（抜粋）：