特許
J-GLOBAL ID:200903020119324609
半導体装置及びパターン形成方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
津軽 進 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-151234
公開番号(公開出願番号):特開2001-332735
出願日: 2000年05月23日
公開日(公表日): 2001年11月30日
要約:
【要約】【課題】製造コストを削減を図るとともに、ステップカバレージの向上が図られた半導体装置及びパターン形成方法を提供する。【解決手段】ITO膜50及びMoCr膜100を形成し、これらITO膜50及びMoCr膜100をドライエッチングする。
請求項(抜粋):
基板上に第1の金属膜を形成する工程と、前記第1の金属膜に第2の金属膜を積層する工程と、これら第2及び第1の金属膜をパターニングすることにより、ソース電極、ドレイン電極、及びソースバスのパターンを形成する工程とを備えたパターン形成方法であって、前記ソース電極、ドレイン電極、及びソースバスのパターンを形成する工程が、前記第2の金属膜上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜を形成する工程終了後、前記第2及び第1の金属膜をドライエッチングする第1のエッチング工程とを備えたことを特徴とするパターン形成方法。
IPC (4件):
H01L 29/786
, H01L 21/336
, H01L 21/3065
, H01L 21/306
FI (5件):
H01L 29/78 627 C
, H01L 21/302 L
, H01L 21/306 F
, H01L 29/78 616 T
, H01L 29/78 616 K
Fターム (31件):
5F004AA11
, 5F004BA04
, 5F004DA00
, 5F004DA04
, 5F004DA26
, 5F004DB08
, 5F004DB31
, 5F004EB02
, 5F043AA27
, 5F043BB18
, 5F043DD15
, 5F043FF03
, 5F043GG02
, 5F110AA16
, 5F110AA26
, 5F110BB01
, 5F110CC05
, 5F110DD02
, 5F110DD13
, 5F110EE03
, 5F110FF03
, 5F110FF27
, 5F110GG02
, 5F110GG15
, 5F110HK06
, 5F110HK07
, 5F110HK21
, 5F110HM02
, 5F110HM03
, 5F110NN46
, 5F110QQ01
引用特許: