電子部品実装方法および電子部品実装装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松村博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-054941
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256793
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】部品供給部に電子部品の供給方向を揃えてセットするなどの煩雑な作業を不要にする。【解決手段】ノズル6に対する吸着姿勢、および極性を示す部分が電子部品4におけるどの位置(角度)にあるのかを撮像認識装置10によって認識し、演算制御部11において、撮像認識装置10によって得られた情報と記憶装置8に記憶されている情報とを比較して、電子部品4を回路基板の所定位置に正しく装着するためのノズル6における吸着姿勢のずれ、および極性位置からの供給方向(角度)ずれに対する補正量を演算する。前記2種類の補正量に基づいて駆動制御部12は、電子部品4を吸着しているノズル6の姿勢と供給方向(角度)を補正制御し、ノズル6を移動して電子部品4を回路基板の所定位置に装着する。

請求項（抜粋）：

回路基板上における所定位置に電子部品を装着する電子部品実装方法において、極性を有しかつ供給方向が必ずしも一定していない電子部品を装着する場合には、その電子部品における電子部品の極性を判定することが可能な部分を認識することによって方向補正を行い、また予め定められた方向と異なる方向で供給された電子部品を装着する場合には、所定の方向に方向補正した後に、回路基板上における所定位置に電子部品を装着することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (3件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , H05K 13/08

FI (4件)：

H05K 13/04 M , B23P 21/00 305 B , H05K 13/08 L , H05K 13/08 N

引用特許：

審査官引用 (6件)

電子部品の装着ミス補正方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-216184 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-285700
部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-194218 出願人：三洋電機株式会社

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