特許

J-GLOBAL ID：200903020122005794

フェノール系重合体、その製法及びその用途

発明者： 曽根 嘉久 ,  村田 清貴
出願人/特許権者： 住金エア・ウォーター・ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 中嶋 重光 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-257744
公開番号（公開出願番号）：特開2003-064164
出願日： 2001年08月28日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂系半導体封止剤における硬化剤として有用であり、低吸水性、低弾性率、低溶融粘度のエポキシ樹脂組成物を形成することが可能なフェノール系重合体、それを効率よく製造する方法及びエポキシ樹脂硬化剤としての用途を提供する。【解決手段】 4,4’-ジハロメチルビフェニルとフェノールの重縮合によって得られるフェノールビフェニルアラルキル樹脂をベンジルハライドによりベンジル化し、フェノール骨格に対して0.2〜1.5モル倍のベンジル基を導入したフェノール系重合体をエポキシ樹脂硬化剤として使用する。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で表されるフェノール系重合体。【化1】(式中、Arはアリール基、R1、R2は、それぞれ水素又はメチル基、R3、R4、R5はそれぞれ水素又は炭素数1〜4のアルキル基、a、b、cは、0≦a≦2、0≦b≦2、1≦c≦5で、(a+bc)/(1+c)が0.2〜1.5の範囲にあり、c個のbは互いに同一又は異なるものである。)

IPC (4件)：

C08G 61/02 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 61/02 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R

Fターム (24件)：

4J032CA04 ,  4J032CA14 ,  4J032CA16 ,  4J032CB03 ,  4J032CC01 ,  4J032CD00 ,  4J032CE05 ,  4J032CF03 ,  4J036AA01 ,  4J036AC01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AG00 ,  4J036AH00 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03

引用特許：

出願人引用 (4件)

• フェノールノボラック縮合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-233927   出願人：明和化成株式会社, 宇部興産株式会社
• 4,4’-ビフェニルジイルジメチレン-フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-242903   出願人：日本化薬株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-120774   出願人：日立化成工業株式会社
• ベンジル化ポリフェノール、そのエポキシ樹脂、それらの製造方法および用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-255716   出願人：三井東圧化学株式会社