エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-248379
公開番号（公開出願番号）：特開平8-092347
出願日： 1994年09月19日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：

【要約】【構成】アルキル基またはメトキシ基を有するトリスフェノールメタンをエポキシ化し得られるエポキシ樹脂であって、分子中にグリシジル基を4個以上含む成分を15〜100重量%、分子中にグリシジル基を3個含む成分を0〜85重量%含有するエポキシ樹脂と、これを含有するエポキシ樹脂組成物、及びその硬化物。【効果】本発明のエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物は、優れた耐熱性、耐湿性、接着性を有する硬化物を得ることが出来るため、半導体封止材を始めとする電気・電子部品絶縁材料、積層板(プリント配線板)、CFRPをはじめとする各種複合材、接着剤あるいは塗料等の材料として使用する場合にきわめて有用である。特に半導体封止材として使用した場合、優れた耐半田クラック性を実現できる。

請求項（抜粋）：

式(1)【化1】(式中、複数存在するRはそれぞれ独立して水素原子、炭素数4〜10のアルキル基又は、メトキシ基を示す。但し、全てのRが水素原子であることはない。)で表される化合物の水酸基1等量に対して0.5〜5モルのエピハロヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂。

IPC (2件)：

C08G 59/06 NHJ , C07D303/27

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平2-016117
特開昭48-029751
無電解めっき用接着剤およびプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-026838 出願人：イビデン株式会社

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審査官引用 (1件)

特開平2-016117

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