特許
J-GLOBAL ID：200903083131062980
無電解めっき用接着剤およびプリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-026838
公開番号（公開出願番号）：特開平6-240221
出願日： 1993年02月16日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 耐熱性と強度(靱性)に優れる特性を示す無電解めっき用接着剤を開発し、耐熱性およびピール強度に優れるプリント配線板を提供すること。【構成】 酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の樹脂微粉末を、硬化処理を施すと酸或いは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化の樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤において、上記未硬化の樹脂マトリックスが、下記の構造式で表されるエポキシ樹脂を含有してなることを特徴とする無電解めっき用接着剤、およびこの接着剤を用いたプリント配線板である。
請求項（抜粋）：
酸あるいは酸化剤に対して可溶性である硬化処理済の樹脂微粉末を、硬化処理を施すと酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す未硬化の樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤において、上記未硬化の樹脂マトリックスが、下記の構造式で表されるエポキシ樹脂を含有してなることを特徴とする無電解めっき用接着剤。【化1】
IPC (5件)：
C09J163/00 JFP
, C08G 59/32 NHQ
, C23C 18/20
, H05K 3/18
, H05K 3/38
