特許

J-GLOBAL ID：200903020129686452

竹の子状コンタクトの製造方法、その方法により製造されたコンタクトおよびそのコンタクトを備える検査装置または電子機器

発明者： 羽賀 剛
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (6件)： 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-365596
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129428
出願日： 2003年10月27日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】 大電流を導通させることができる信頼性の高い検査用または接続用コンタクトを低コストで提供する。【解決手段】 本発明の竹の子状コンタクトの製造方法は、電子機器または検査装置の電極と電気的に導通するコンタクトの製造方法であって、金型により樹脂型を形成する工程と、樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、金属材料からなる層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程とを含むことを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子機器または検査装置の電極と電気的に導通するコンタクトの製造方法であって、 金型により樹脂型を形成する工程と、 前記樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成する工程と、 金属材料からなる前記層に凸加工を施すことにより、外部に竹の子状に突出するスパイラルスプリングを形成する工程と を含むことを特徴とする竹の子状コンタクトの製造方法。

IPC (4件)：

H01R43/16 ,  C25D1/00 ,  G01R1/067 ,  H01R13/24

FI (4件)：

H01R43/16 ,  C25D1/00 381 ,  G01R1/067 C ,  H01R13/24

Fターム (9件)：

2G011AA01 ,  2G011AA15 ,  2G011AA16 ,  2G011AB01 ,  2G011AE03 ,  2G011AE22 ,  5E063GA02 ,  5E063GA10 ,  5E063XA01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• スパイラルコンタクタ、これを用いた半導体検査装置及び電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-077338   出願人：平井幸廣
• 電子部品用接続端子、これを用いたパッケージ、コネクタ、およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-266844   出願人：株式会社アドバンストシステムズジャパン
• 検査用プローブ、及び該検査用プローブを備えた検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-043644   出願人：株式会社精研