特許
J-GLOBAL ID：200903020149767076
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-324175
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162553
出願日： 1995年12月13日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：
【要約】【課題】 製造プロセスの簡易化を図りながら、より高密度の配線および実装もでき、かつ信頼性の高い印刷配線板を歩留まりよく製造できる方法の提供。【解決手段】 一主面に導電性金属箔1aを有し、他主面が配線パターン2a化された配線素板3の前記配線パターン2a形成面に、合成樹脂系シート4aの主面を対接させて積層的に配置する工程と、前記配線パターン2aとの間で電気的な接続部を形成する導電性バンプ5aが一主面に設けられた導電性金属箔1bを、前記合成樹脂系シート4a主面上に位置決めし積層配置する工程と、前記積層体を加圧し合成樹脂系シート4aの厚さ方向に導電性バンプ5a先端部を貫挿させ、対向する配線パターン2aに対する貫通型の導体配線部5を形成する工程と、前記外層として位置している両導電性金属箔1a,に選択的なエッチング処理を施して配線パターニング2bする工程とを有することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法である。
請求項（抜粋）：
一主面に導電性金属箔を有し、他主面が配線パターン化された配線素板の前記配線パターン形成面に、合成樹脂系シート主面を対接させて積層的に配置する工程と、前記配線パターンとの間で電気的な接続部を形成する導電性バンプが一主面に設けられた導電性金属箔を、前記合成樹脂系シート主面上に位置決めし積層配置する工程と、前記積層体を加圧し合成樹脂系シートの厚さ方向に導電性バンプ先端部を貫挿させ、対向する配線パターンに対する貫通型の導体配線部を形成する工程と、前記外層として位置している両導電性金属箔に選択的なエッチング処理を施して配線パターニングする工程とを有することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
, H05K 3/40 Z
