特許
J-GLOBAL ID：200903020189985726

膜状部材用ペースト製造のための治工具、膜状部材用ペーストの製造装置、膜状部材用ペーストの製造方法、膜状部材用ペースト

発明者：
松尾 正弘

松尾 正弘 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-298055
公開番号（公開出願番号）：特開2003-109444
出願日： 2001年09月27日
公開日（公表日）： 2003年04月11日
要約：
【要約】【課題】 金属くずの形成を抑制して、電子部品のショート不良を改善できる膜状部材用ペースト製造のための治工具、製造装置、製造方法、膜状部材用ペーストを提供する。【解決手段】 膜状部材用原料を用いた膜状部材用ペーストの製造のための各配管2における、金属からなる各結合部分2aを摺接して連結するクランプを、導電性を有し、衝撃強度137kJ/m2 以上の樹脂から形成する。
請求項（抜粋）：
膜状部材用原料を含む膜状部材用ペーストを製造するための金属製構成部と摺接する摺接部が、導電性を備え、衝撃強度137kJ/m2 以上の樹脂を有していることを特徴とする膜状部材用ペースト製造のための治工具。
IPC (2件)：
H01B 13/00 501 ,  H01B 1/22
FI (2件)：
H01B 13/00 501 P ,  H01B 1/22 A
Fターム (4件)：
5G301DA06 ,  5G301DA33 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (8件)
全件表示
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM