特許
J-GLOBAL ID:200903020222115651

半導体集積回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-317809
公開番号(公開出願番号):特開平9-162408
出願日: 1995年12月06日
公開日(公表日): 1997年06月20日
要約:
【要約】【課題】 基本ゲートを構成するトランジスタ数を減らすことができ、チップコストの低下をはかり、かつ消費電力の低減をはかる。【解決手段】 2入力NANDゲートや2入力NORゲート等の論理回路を構成する半導体集積回路装置において、絶縁膜上のシリコン基板に形成されたnMOSトランジスタM11を具備してなり、M11のドレインは出力端子Yに、ソースは接地端Vssに接続され、ゲートに第1の信号XAが入力され、基板領域に第2の信号XBが入力され、M11のドレインと電源端Vccの間に抵抗素子15が接続され、第1及び第2の入力信号XA,XBの組み合わせにより1つの論理信号を出力する。
請求項(抜粋):
絶縁膜上の半導体基板に形成されたMOSトランジスタを具備してなり、ゲートに第1の信号が入力され、基板領域に第2の信号が入力され、第1及び第2の入力信号の組み合わせにより1つの論理信号を出力することを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件):
H01L 29/786 ,  H03K 19/0948 ,  H03K 19/20
FI (4件):
H01L 29/78 613 A ,  H03K 19/20 ,  H01L 29/78 617 N ,  H03K 19/094 B
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 半導体装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-064999   出願人:富士通株式会社
  • 特開昭61-185972
  • 特開平3-250770
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