特許
J-GLOBAL ID:200903020240121332
センタリング装置及び半導体製造装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
小原 肇
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-018848
公開番号(公開出願番号):特開2003-224177
出願日: 2002年01月28日
公開日(公表日): 2003年08月08日
要約:
【要約】【課題】 自動搬送車と半導体製造装置間でウエハを一枚ずつ受け渡す場合、自動搬送車と半導体製造装置間のウエハの受け渡し精度が悪いと、ウエハの受け渡しを行うことができない。【解決手段】 本発明のセンタリング装置は、枠体231内を上下に区画するプレート232と、このプレート232上の略中央に配設されたウエハ支持体233と、このウエハ支持体233上のウエハWを一枚ずつ受け取ってセンタリングするセンタリング機構234とを備え、センタリング機構234は、ウエハ支持体233の両側に配置され且つウエハWの外周面に即した係合面234E、234Fが形成された支承部を有する一対のセンタリングプレート234と、これらのセンタリングプレート234を拡縮させるリンク機構234C及びシリンダ機構とを有する。
請求項(抜粋):
被処理体を一枚ずつ受け取ってセンタリングするセンタリング装置であって、上記被処理体を一枚ずつ授受する昇降可能な支持体と、この支持体から受け取った上記被処理体をセンタリングするセンタリング機構とを備え、上記センタリング機構は、上記支持体の両側に配置され且つ上記被処理体の外周面に即した係合面が形成された支承部を有する一対のセンタリングプレートと、これらのセンタリングプレートを拡縮させる駆動機構とを有することを特徴とするセンタリング装置。
Fターム (19件):
5F031CA02
, 5F031DA17
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA12
, 5F031FA15
, 5F031GA08
, 5F031GA48
, 5F031GA50
, 5F031GA58
, 5F031HA13
, 5F031HA24
, 5F031HA27
, 5F031HA58
, 5F031KA02
, 5F031KA11
, 5F031LA06
, 5F031MA33
, 5F031PA18
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
プローバ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-319993
出願人:株式会社東京精密
-
膜厚測定装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-324762
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
特開昭63-075905
-
特開平1-238135
-
特開平4-014237
-
基板の処理装置及び処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-083490
出願人:芝浦メカトロニクス株式会社
全件表示
審査官引用 (9件)
-
特開平4-014237
-
プローバ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-319993
出願人:株式会社東京精密
-
膜厚測定装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-324762
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
特開昭63-075905
-
特開昭63-075905
-
基板の処理装置及び処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-083490
出願人:芝浦メカトロニクス株式会社
-
特開平1-238135
-
特開平1-238135
-
特開平4-014237
全件表示
前のページに戻る