膜厚測定装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小谷悦司 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-324762
公開番号（公開出願番号）：特開平11-160059
出願日： 1997年11月26日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】カセットから取出した基板をステージに受渡すのに先立って、基板のずれを機械的に修正する。【解決手段】ウエハカセット11,12を載置する載置ステージ1と、ウエハカセット11,12に対してウエハを出し入れするインデクサ部2と、半導体ウエハの膜厚を測定する測定部3とを備えて膜厚測定装置を構成した。インデクサ部2には、インデクサロボット21と中心調整装置22とを設け、インデクサロボット21により取出したウエハのずれを中心調整装置22で修正するようにした。中心調整装置22には、一対のチャック221を設け、取出したウエハをこれらチャック221により挾持することによりハンド211に対するウエハのずれを修正するようにした。

請求項（抜粋）：

カセットから取出した基板をステージに受渡し所定の測定位置に位置決めして膜厚測定を行う膜厚測定装置において、上記カセットから基板を取出し、上記ステージに受渡す移送手段と、基板の上記ステージへの受渡しに先立って上記移送手段により上記カセットから取出され、さらに修正位置に搬送された基板を、その周囲から挾持して上記移送手段に対する基板の位置を修正する位置修正手段とを設けたことを特徴とする膜厚測定装置。

IPC (5件)：

G01B 21/08 , B65G 49/07 , G01B 11/06 , G01B 21/00 , H01L 21/66

FI (5件)：

G01B 21/08 , B65G 49/07 F , G01B 11/06 Z , G01B 21/00 H , H01L 21/66 P

引用特許：

出願人引用 (3件)

測定ステージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-128123 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開平2-132840
ウェハーフォーク
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-296097 出願人：株式会社東芝

審査官引用 (2件)

測定ステージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-128123 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開平2-132840

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