樹脂封止型光半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人天城国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-266625
公開番号（公開出願番号）：特開2006-086178
出願日： 2004年09月14日
公開日（公表日）： 2006年03月30日
要約：

【課題】熱ひずみによる樹脂剥がれを改善する樹脂封止型光半導体装置を得る。【解決手段】空隙部分であるカップ部を有した熱硬化性樹脂から成るモールド部材1に一対のリード電極2が埋め込まれている。カップ部はリード電極面2を底面とした逆円錐台となっている。カップ部の中央に位置する一方のリード電極面2上に、ペースト4を介して光半導体素子5が固着されている。光半導体素子5ともう一方のリード電極2は、金属細線6でボンディングによって電気的に接続されている。カップ部には、エポキシ樹脂3が充填されている。リード電極2のモールド部材にモールドされた部位は、その外周縁が鈍角または曲線形状に形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

カップ部が形成されたモールド部材でリード電極がモールドされ、前記カップ部内部に配置した光半導体素子が前記リード電極上に固着され、前記光半導体素子の電極と前記リード電極とを金属細線で電気的に接続させた樹脂封止型光半導体装置であって、前記カップ部は熱硬化性樹脂で充填されるとともに、前記リード電極の前記モールド部材にモールドされた部位は、その外周縁が鈍角または曲線形状に形成されていることを特徴とする樹脂封止型光半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 33/00 , H01L 23/28

FI (2件)：

H01L33/00 N , H01L23/28 A

Fターム (14件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA08 , 4M109GA01 , 5F041AA43 , 5F041DA02 , 5F041DA08 , 5F041DA12 , 5F041DA22 , 5F041DA25 , 5F041DA44 , 5F041DA74 , 5F041DB03

引用特許：

出願人引用 (1件)

樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-095256 出願人：日本電気株式会社

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