特許
J-GLOBAL ID：200903020258437280
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-076883
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270854
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：
【要約】【課題】 ビアが内部導体層を挟んで直線的に結合された構成の多層配線基板を製造した場合、強度が小さいと内部導体層とビアとの接続部付近の基板にクラックが発生することがあり、多層配線基板の信頼性が低下してしまう。そのため、内部導体層の上下に位置するビアが内部導体層を介して水平方向に異なる位置で接続された構成とせざるを得ず、多層配線基板の主面の面積を小さくできないという課題があった。【解決手段】 内部導体層12a、12bを他層導体層に接続するためのビア13a、・・・ が内部導体層12a、12bを挟んで上下方向に直線的に結合された構成を可能とする多層配線基板10とする。
請求項（抜粋）：
少なくとも一層の内部導体層が形成された多層配線基板において、前記内部導体層を他層導体層に接続するためのビアが前記内部導体層を挟んで上下方向に直線的に結合されていることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 H
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 S
, H01L 23/12 N
