多層セラミック基板の製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-321760
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176864
出願日： 1993年12月21日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】本発明は基板表面の厚膜パッドと基板との密着性に優れた多層セラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】表面層用ガラスセラミックスグリーンシート12に銅ペーストをスクリーン印刷して、それぞれビア16に接続された複数の表面厚膜パッド18を形成する。表面厚膜パッド18の一部を誘電体材料20で被覆し、表面層用グリーンシート12が最上層となるように、複数の内層用グリーンシート2と表面層用グリーンシート12とを積層する。この積層体を加熱しながら加圧して一体的に接着し、所定温度で所定時間焼成する。

請求項（抜粋）：

(a) 第1のガラスセラミックスグリーンシート(2) に複数の第1の穴(4) を形成し、(b) 該第1の穴(4) 中に導体を充填して前記第1のグリーンシート(2) に第1のビア(6) を形成し、(c) 該第1のグリーンシート(2) に導体ペーストを印刷して前記第1のビア(6) にそれぞれ接続された複数の第1の厚膜パッド(8) と、該第1の厚膜パッド(8) に接続された厚膜パターンを形成し、(d) 前記ステップ (a)〜(c) を繰り返して前記第1のグリーンシート(2) を複数用意し、(e) 第2のガラスセラミックスグリーンシート(12)に複数の第2の穴(14)を形成し、(f) 該第2の穴(14)中に導体を充填して前記第2のグリーンシート(12)に第2のビア(16)を形成し、(g) 該第2のグリーンシート(12)に導体ペーストを印刷して前記第2のビア(16)にそれぞれ接続された複数の第2の厚膜パッド(18)を形成し、(h) 前記第2の厚膜パッド(18)の一部を誘電体材料(20)で被覆し、(i) 前記第2のグリーンシート(12)が最上層となるように、前記複数の第1のグリーンシート(2) と前記第2のグリーンシート(12)とを積層し、(j) 積層された第1及び第2のグリーンシート(2,12)を加熱しながら加圧して前記第1及び第2のグリーンシート(2,12)を一体的に接着し、(k) 接着された第1及び第2のグリーンシート(2,12)を所定温度で所定時間焼成する、ことを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭60-160698
特開昭61-172353
特開昭60-169194

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