特許
J-GLOBAL ID:200903020270330785
無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (8件):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-019754
公開番号(公開出願番号):特開2007-197798
出願日: 2006年01月27日
公開日(公表日): 2007年08月09日
要約:
【課題】 クロム酸や硫酸などの有害な薬品等を使用することなく、基材との密着性に優れ、かつ表面平滑性に優れる無電解めっき被膜を安価に形成できる無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法を提供すること。【解決手段】 (A-1)脂肪族二官能エポキシ化合物と、二官能フェノール化合物を反応して得られる線状の二官能エポキシ樹脂、(B)多官能フェノール化合物、及び(C)硬化触媒を含有することを特徴とする無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A-1)脂肪族二官能エポキシ化合物と、二官能フェノール化合物を反応して得られる線状の二官能エポキシ樹脂、(B)多官能フェノール化合物、及び(C)硬化触媒を含有することを特徴とする無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物。
IPC (5件):
C23C 18/20
, C08G 59/62
, C08G 59/50
, C08L 63/00
, C08K 3/00
FI (6件):
C23C18/20 Z
, C23C18/20 A
, C08G59/62
, C08G59/50
, C08L63/00
, C08K3/00
Fターム (39件):
4J002CD05W
, 4J002CD18X
, 4J002CD20W
, 4J002FD016
, 4J002GQ05
, 4J002GR01
, 4J036AA05
, 4J036AD01
, 4J036AK03
, 4J036AK19
, 4J036DB05
, 4J036DC01
, 4J036DC05
, 4J036DC26
, 4J036DC35
, 4J036DC41
, 4J036DC45
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036JA01
, 4J036JA08
, 4J036JA15
, 4K022AA13
, 4K022AA32
, 4K022AA42
, 4K022BA03
, 4K022BA06
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA18
, 4K022BA31
, 4K022BA32
, 4K022CA06
, 4K022CA07
, 4K022CA12
, 4K022CA13
, 4K022CA25
, 4K022DA01
, 4K022EA04
引用特許:
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