特許

J-GLOBAL ID：200903020392362726

ICソケット

発明者： 立原 哲生
出願人/特許権者： 株式会社エンプラス
代理人 (1件)： 篠原 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-053197
公開番号（公開出願番号）：特開平9-245919
出願日： 1996年03月11日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 ICソケットにおいて、コンタクトピンを回動させる前にICパッケージをコンタクトピン上に載置しても、ICパッケージを所定の位置に必ず案内することができるようにする。【解決手段】 ICパッケージPを載置するIC載置台6aの各コーナーに設けられるリードガイド7に平面部7bを形成する。この平面部7bはの高さHは、コンタクトピン5がIC載置面6aに接している状態のときに、コンタクトピン5上にICパッケージPのリード線Lを載せたときのIC載置面6aからリード線Lの上面までの高さAよりも高く設定する。このため、コンタクトピン5の回動前に、すなわち、コンタクトピン5がIC載置面6aに接しているときに、コンタクトピン5上にICパッケージを載せても、ICパッケージPは平面部7bにより案内され得る。

請求項（抜粋）：

ICパッケージを載置するIC載置台と、該IC載置台に対して上下動可能であるようにソケット本体に取り付けられた押圧部材と、前記IC載置台の対向する各辺に沿って列設され、前記押圧部材の上下動に伴い接触部が回動し、前記IC載置台上に載置されるICパッケージのリード線に接触するようになっている複数のコンタクトピンと、前記IC載置台の対角線上の二隅又は四隅に設けられ、該IC載置台に載置されるICパッケージの該IC載置台に対する位置決めを行うリードガイドとを備えたICソケットにおいて、前記リードガイドは、前記IC載置台に載置されるICパッケージのリード線を案内する平面部を備えており、該平面部は前記IC載置台のIC載置面に対し鉛直方向に延びており、該平面部の高さは、前記コンタクトピンが前記IC載置面に接している状態のときに、該コンタクトピン上にICパッケージのリード線を載せたときの前記IC載置面から前記リード線の上面までの高さよりも高くなるように選定されていることを特徴とするICソケット。

IPC (3件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32

FI (3件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-215279
  
• ICソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-032345   出願人：株式会社秩父富士
• 特開平4-215279