エポキシ樹脂組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-186732
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017047
出願日： 1998年07月02日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】溶融時の含浸性に優れ、さらに硬化後の密着特性及び機械特性に特に優れたコイル含浸用及び/または無機粉体バインダー用エポキシ樹脂組成物の開発【解決手段】ハイドロキノン類とエピハロヒドリンとを反応させて得られるエポキシ樹脂(A)、ジシクロペンタジエンにフェノール類を酸触媒のもと縮合反応させて得られる化合物(B1)、及び硬化促進剤(c)を含有するエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

式(1)【化1】(式(1)中のR1、R2は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、またはC1〜C5までのアルキル基を示し、mは0から5までの整数である。)で表されるエポキシ樹脂(a)、式(2)【化2】(式(2)中のR3、R4は水素原子、ハロゲン原子またはC1〜C5のアルキル基を示し、R5は水酸基またはグリシジルエーテル基を示し、nは0〜10までの整数である。)で表される化合物(b)、及び硬化促進剤(c)を含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/24 , C08G 59/32 , C08G 59/62 , C08K 3/22 , C08K 3/26 , C08K 3/36 , C08L 63/00

FI (7件)：

C08G 59/24 , C08G 59/32 , C08G 59/62 , C08K 3/22 , C08K 3/26 , C08K 3/36 , C08L 63/00 C

Fターム (43件)：

4J002BL00Y , 4J002CC05X , 4J002CD04W , 4J002CD20Z , 4J002DE148 , 4J002DE238 , 4J002DJ018 , 4J002EF126 , 4J002EN026 , 4J002EU116 , 4J002EU117 , 4J002EU187 , 4J002EW137 , 4J002EX036 , 4J002FD018 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GQ01 , 4J002HA09 , 4J036AA01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AF06 , 4J036AF11 , 4J036AJ13 , 4J036AJ15 , 4J036CA28 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DA04 , 4J036DC02 , 4J036DC41 , 4J036DC45 , 4J036DD07 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FA11 , 4J036FB02 , 4J036FB03 , 4J036FB08 , 4J036GA28

引用特許：

審査官引用 (4件)

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-305441 出願人：東芝ケミカル株式会社
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-293186 出願人：日本化薬株式会社
フライバックトランス
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-266060 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立水沢エレクトロニクス

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