特許

J-GLOBAL ID：200903020421580223

配線基板および電子部品モジュール

発明者： 西尾 真次 ,  生坂 芳則 ,  小木曽 弘幸
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 村上 友一 ,  大久保 操
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-109163
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294635
出願日： 2004年04月01日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】 二次元コードを形成するレーザが基板表面を被覆するレジスト層を貫通した場合であっても、グランド電極が外部に露出する虞の無い配線基板を提供する。【解決手段】 上記課題を解決するための配線基板は、基板の一側面12aに電子部品20を実装して電子部品モジュール24を構成する配線基板10であって、前記基板12の他側面12bには除去部18を設けたグランド電極14と、前記除去部18を設けたグランド電極14を被覆するレジスト16とが設けられ、前記除去部18上面に被覆されたレジスト16を、識別情報を表示する二次元コードの形成部位としたことを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板の一側面に電子部品を実装して電子部品モジュールを構成する配線基板であって、 前記基板の他側面に配される導電性パターンに除去部を設け、 当該導電性パターンの除去部を、識別情報を表示する二次元コードの形成部位としたことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K1/02 ,  H01L23/12

FI (2件)：

H05K1/02 R ,  H01L23/12 Z

Fターム (8件)：

5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338CC06 ,  5E338CD23 ,  5E338DD12 ,  5E338DD16 ,  5E338DD34 ,  5E338EE44

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 識別データー記載シリコン基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-055980   出願人：佐藤一男